vivoX5Max亮点抢先看

vivo X5Max做为vivo在二零一四年完美收官，有希望在更新最薄手机纪录的另外，产生vivo宣称的“Hi-Fi 2.0”全新升级音色感受。就在这里款手机上还未公布前，vivo官方网和民俗就不断发音，传来这款手机上在超薄加工工艺中对应用感受的不让步，现就以动漫漫画下手，归纳vivo在12月10日将公布的新手机话题：

中框薄厚为3.98mm

在近期曝出的游标卡尺精确测量图看来，vivo X5Max外壳金属材料中框薄厚约为3.98mm，并添加了两面裁边加工工艺，更新了手机上外壳中框纪录，坚信vivo对薄厚的锱铢必较不但只局限性先在框带，在外壳薄厚层面，vivo也许会在10日新品发布会上让我们意外惊喜。

单双面临界值布板

为了更好地缩小整个设备薄厚，vivo宣传策划在X5Max上选用“单双面临界值布板”，将786个电子器件的90%一部分，以L型阵式集中化在一面，让控制面板薄厚仅为1.77mm，进而大幅度降低外壳薄厚，并再加上10层布板和4称铜泊，让手机上提高20%的排热工作能力，防止超薄手机散热能力较差的抨击。

多梁外壳加工工艺

对于手机上外壳超薄而出現的“敏感”状况，vivo在X5Max上添加“多梁外壳加工工艺”，运用三层纤冷轧钢板提升外壳强度，并应用飞机机翼上的结构加固基本原理，嵌入双层提升梁，进而维持外壳的牢固。

茧式自锁互锁手机耳机座

针对在音色上面有严苛规定的vivo，在X5Max上也完成了超薄薄厚与“3.5毫米耳机插孔”的适配，将创新的茧式自锁互锁手机耳机座装在手机PCB板和手机上中壳位置，运用支架和塑胶支撑架同时进行，将耳机插孔固定不动在vivo X5Max外壳中框，既考虑了3.5毫米耳机插座的实用性要求，也不会由于手机上耳机插孔抗压强度不太高而造成 手机上破裂。

与或卡托

vivo X5Max还可适用全网通或SD储存卡拓展，内置在X5Max上的“与或卡托”，可另外适配一张Micro-SIM卡和一张Nano-SIM卡，若客户想让手机内存卡大量高质量大空间歌曲，还可以将SD储存卡置放在本来归属于Nano-SIM的部位上。全网通作用就好像葫芦娃二娃的顺风耳，SD储存卡储存就好像七娃的宝葫芦。

陶肌加工工艺

从之上看来，vivo X5Max外壳具有金属光泽，而为了更好地尽量避免金属材料外壳产生的割手难题，vivo也在X5Max上初尝“陶肌加工工艺”，将马氏体不锈钢板与纳米防指纹识别镀层紧密结合，让外壳维持舒适触感的另外，又可以降低指纹识别染上。

Hi-Fi2.0

vivo在X5Max上，也明确提出了“Hi-Fi 2.0”的定义，业内有传其将弃用旧的Hi-Fi音乐集成ic，在超薄手机打造出更为出色的Hi-Fi音色新感受。